自動12コンピュータ狂PCBの表面SMDの土台機械

主な特長:

1つは、3D中間の（MoldedInterconnect装置）プロセスを達成するために、新しいフレームおよび傾きの構造フラット パネル アセンブリからの組立費を削減している三次元アセンブリに跳躍を達成するのを顧客が助ける凹面および凸の表面、傾向がある表面および曲げられた表面の三次元アセンブリである場合もある。

2つは、点のはんだののり/ポイント赤い接着剤/パッチ/差込機能、および転換すること容易の組合せを達成するために無接触ポイント プラスチック頭部不均等な表面の立体三次元アセンブリを達成するキャビティ基質の点のはんだののりである場合もある。

3つの光学点検および接着剤および点のはんだののりの取付けられた部品はまた新しい光発電機能（AOIを実現する） +SPI機能によって、新開発色の印ポイント認識のカメラははんだののり/接着剤の形およびパッチの効果の安定した光学点検を行うことができる）

4つは、2つのタイプのヘッド構造選択、6パッチの頭部6の回転軸線のタイプおよび12パッチの頭部2の回転軸線のタイプのために利用できる。

5つの大きい基質アセンブリ機能は1825mmx 635mmまで細分化なしに、基質板容量1240mm x 510mm （任意）ある場合もある

6つのultra-small 0201 （0.25x0.125mmの）破片からの120mmの大きい部品への超全体の構成の範囲は、超高度の部品を取付けること、容易な35mmの配置の高さ処理することができる。

7つ、極度の大きい供給容量のS20 8mmの積地の範囲は4つ* 45 = 180のタイプ、S10 8mmの積地の2つ達する* 45 = 90のタイプ、36のタイプに荷を積むワッフルの版はおよびノンストップ給油を達成できる。

8、モーター銃および燃料を補給する車およびM10/M20の交換を達成するため。

指定